(资料图片仅供参考)

1、74ls164作 用：8 位串入，并出移位寄存器解 释：高速硅门 CMOS 器件强 制：所有的输出为低电平功能作用8 位串入，并出移位寄存器。

2、特性门控串行数据输入。

3、异步中央复位符合 JEDEC 标准 no. 7A。

4、静电放电 (ESD) 保护。

5、HBM EIA/JESD22-A114-B 超过 2000 V。

6、MM EIA/JESD22-A115-A 超过 200 V。

7、多种封装形式。

8、额定从 -40 °C 至 +85 °C 和 -40 °C 至 +125 °C 。

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