1、常见基带处理器负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存（如SRAM、Flash）等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码 等。

2、目前主流基带架构：DSP+ARM。


(资料图片仅供参考)

3、目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机基带中，未来射频前端也有可能集成到手机基带里。

4、随着数字射频 技术的发展，射频部分被越来越多地集成到数字基带部分，电源管理则被更多地集成到模拟基带部分，而随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射 频可能最终将被完全集成到手机基带芯片中。

5、德州仪器、英飞凌等厂商将基带和射频部分集成在一起，对于中高端应用则加上应用处理器。

6、基带芯片是用来合成即将的发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。

7、具体地说，就是：发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收 到的基带码解译为音频信号。

8、同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。

9、其主要组件为处理器（DSP、 ARM等）和内存（如SRAM、Flash）。

10、必须说明的是：早期的基带芯片一般没有音频信号的编译(编码解码)功能，也没有视频信息的处理功能。

11、而目前的芯片，大都集成了这些功能。

12、甚至，为了进 一步简化设计，这些编译电路所需要的电源管理电路也日益集成于其中。

13、但是，为了保证电路的稳定性和抗干扰性以及个性化设计的要求，信号的功率放大电路尚未 集成于此，而是由另外芯片独立完成。

14、基带部分可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。

15、CPU处理器对整个移动台进行控制和管理，包括定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制和人机接口控制等。

16、若采用跳频，还应包括对跳频的控制。

17、同时，CPU处理器完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的layer1(物理层)、layer2(数据链路层)、layer3(网络层)、 MMI(人-机接口)和应用层软件。

18、信道编码器主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等，其中信道编码包括卷积编码、FIRE码、奇偶校验码、交织、突发脉冲格式化。

19、数字信号处理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励—长期预测技术(RPE-LPC)的语音编码/解码。

20、调制/解调器主要完成GSM系统所要求的高斯最小移频键控(GMSK)调制/解调方式。

21、接口部分包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块:(1)模拟接口包括：语音输入/输出接口;射频控制接口。

22、(2)辅助接口：电池电量、电池温度等模拟量的采集。

23、(3)数字接口包括：系统接口;SIM卡接口;测试接口;EEPROM接口;存储器接口：ROM接口主要用来连接存储程序的存储器FLASHROM， 在FLASHROM中通常存储layer1，2，3、MMI和应用层的程序。

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